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半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環節，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的準確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。

典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。