工業(yè)冷水機chiller介紹半導體制造工藝有哪些

半導體用工業(yè)冷水機chiller對半導體設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進行準確控制，以實現(xiàn)半導體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，溫控精度和溫控范圍要求高，應(yīng)用在刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、離子注入、CMP等設(shè)備。

半導體制造工藝主要分為兩大類：前道工藝（晶圓制造）和后道工藝（封裝與測試）。前道工藝涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等環(huán)節(jié)，對應(yīng)的核心設(shè)備包括硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備、量測設(shè)備等。后道工藝涉及封裝設(shè)備和測試設(shè)備。冠亞恒溫半導體溫用工業(yè)冷水機chiller半導體制造工藝過程中的高精度溫度控制，擁有超過14年的溫度控制經(jīng)驗和與各行業(yè)配套的經(jīng)驗，冠亞恒溫為客戶提供標準化和定制化的溫度控制產(chǎn)品，結(jié)合專業(yè)技術(shù)知識，確保滿足半導體工藝中的苛刻溫度要求。

作為半導體溫控設(shè)備供應(yīng)商，冠亞恒溫擁有多年的溫度控制經(jīng)驗以及設(shè)備機臺配套經(jīng)驗，掌握了制冷加熱動態(tài)控制技術(shù)以及準確控溫技術(shù)等半導體溫控設(shè)備核心技術(shù)，具備單通道、多通道半導體溫控設(shè)備批量生產(chǎn)能力；可實現(xiàn)從晶圓制造、涂膠顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積到實驗室測試研發(fā)等各個環(huán)節(jié)中的準確溫控。冠亞恒溫目前已與半導體多領(lǐng)域行業(yè)大企業(yè)達成合作，可為客戶提供標準品及用戶定制品，自2010年創(chuàng)辦以來不斷創(chuàng)新，注重研發(fā)和質(zhì)量把控，生產(chǎn)的工業(yè)冷水機chiller系列產(chǎn)品具有設(shè)置方便、快速響應(yīng)而準確控溫等特點，實現(xiàn)了低能耗、高穩(wěn)定性的冷卻效果，賦能半導體晶圓制造。